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Xiaomi 18 Fold : la puce Xring O3 pas si bluffante que promis
Xiaomi jure que sa puce Xring O3 écrase Apple et Qualcomm en multi-cœur. Après 48h de tests sur un Xiaomi 18 Fold importé, la réalité est plus nuancée.
Xiaomi avait mis la barre haute pour sa puce maison Xring O3, censée surpasser les meilleures puces d'Apple et de Qualcomm sur les tâches multi-cœur. Pour vérifier ça de nos propres yeux, on a fait importer un Xiaomi 18 Fold directement depuis la Chine, histoire de le passer au grill avant même sa sortie officielle chez nous.
Après deux jours de benchmarks intensifs, le constat est plutôt en demi-teinte. Si la puce s'en sort correctement sur certains points, elle ne rivalise pas vraiment avec les promesses marketing de Xiaomi face aux puces concurrentes des géants américains. L'écart entre le discours officiel et les chiffres mesurés en labo maison est bien réel.
Ce n'est évidemment qu'une première salve de tests sur un temps limité, donc rien n'est figé : Xiaomi pourrait encore optimiser les choses via des mises à jour logicielles. Mais pour l'instant, ceux qui espéraient voir la marque chinoise damer le pion à Apple et Qualcomm sur le terrain de la puissance brute risquent d'être un peu refroidis.
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